[半导体联盟]半导体照明国产芯片产业化项目顺利通过验收

  通过“十一五”863计划“半导体照明工程”重大项目的实施,近年来我国LED技术进步迅速,国产芯片性能大幅提高(100lm/W以上)。2010年,为进一步推动我国LED芯片国产化、支撑“十城万盏”试点工作,863计划“半导体照明工程”重大项目启动了“采用国产LED芯片的功能性照明灯具及系统开发”研究方向,分别针对采用国产芯片的路灯、隧道灯、室内照明灯具开发和示范进行部署。

  三个课题到期后,科技部半导体照明工程项目管理办公室组织课题单位开展了课题验收工作。2012年9月28日课题验收会在北京举行。包括验收专家组、课题单位、地方科技部门领导,以及项目办共40余人参加了会议。

  三个课题在高效国产芯片开发、散热优化、驱动设计等方面取得了一系列突破,采用国产芯片开发的路灯、隧道灯和室内灯具光效均超过80 lm/W,完成了课题考核指标要求。截至课题验收,课题单位共安装路灯1.7万盏,总计260公里;室内灯具8万余盏,总功率40万瓦;隧道灯4800余盏,总计10.5公里。节能效果显著,受到用户一致好评,有力的支撑了“十城万盏”试点示范工作。

  国产芯片灯具的良好使用反馈及课题顺利通过验收,意味着国产芯片及灯具设计及技术达到了较高的应用要求,对国产LED照明的推广起到了重要宣传作用。

国家半导体照明工程研发及产业联盟