光刻设备产业技术创新战略联盟2014年工作总结及2015年工作要点

  2014年度光刻设备产业技术创新战略联盟在科技部的支持下,联合联盟内部各成员单位坚持 “产-学-研” 新模式,不断开拓工作思路,积极探索联盟持续发展的途径,各项工作取得了良好的成效,现总结如下:

  一、联盟基本情况

  光刻设备产业技术创新战略联盟现由26家单位组成,其中企业单位12家、高校7家、研究所7家,上海微电子装备有限公司为首届理事会理事长单位。光刻设备联盟依托理事长单位上海微电子装备有限公司建立了联盟秘书处。联盟秘书处现有秘书长和副秘书长各一人,专职秘书一人。

  联盟成员共同承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目12项,开展先进封装光刻机、干式投影光刻机、浸没光刻机和EUV光刻机整机等集成电路最关键制造装备的研发。2014年成功推出具备1um的光刻分辨率的,面向TSV应用的SSB500/30先进封装光刻机,目前国内市场占有率已90%以上,在国际同类产品中处于先进水平。

  二、联盟的创新活动及效果

  1、完成联盟评估工作

  2013年11月12日,科技部创新体系建设办公室发文关于组织开展第二批国家产业技术创新战略联盟评估工作的通知(国科体函[2013]10号),通知中要求,2014年1月15日前完成联盟自评估材料上报收集工作。

  联盟秘书处严格按照通知要求,积极组织各联盟成员单位填写了调查问卷,请各成员单位提供相关数据,从创新活动、创新绩效、服务产业,运行管理、利益保障等方面对联盟近三年的工作和取得的成效进行评估,秘书处在汇总各成员单位数据和材料的基础上填写了《光刻设备产业技术创新战略联盟自评估报告》,并提供必要的证明材料报国家科技部相关部门。

  2、组织召开“集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题报告”论证会

  结合国产集成电路装备产业技术创新支撑体系专题研究的进展情况,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、光刻设备产业技术创新战略联盟于2014年3月31日在北京召开国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告论证汇报会。

  国家集成电路封测产业链技术创新联盟秘书长、报告负责人于燮康主持会议并介绍了专题进展情况,光刻设备产业技术创新战略联盟秘书长、报告执笔人李小平用PPT介绍了专题研究报告。科技部李新男巡视员、02专项总体组组长叶甜春总师、科技部发展战略研究院刘东研究员、清华大学朱煜教授等专家受邀为本专题报告摘要进行论证,主要针对本专题中期评审后,对专题研究报告进行了修改,并总结出了部分研究成果和主要观点,对此建议进行进一步研讨和论证;研讨集成电路产业扶持政策出台对本专题的影响与作用;进一步完善本专题报告研讨建议。会议以创新技术的供给、创新技术的产业化、技术创新的服务、政策环境与社会氛围(3加1)的模式进行了广泛而深度的论证。中国科学技术发展战略研究院李新男司长做总结性发言,他感谢报告编写组一年来付出的辛勤劳动,同时对多位专家提出的建议表示认可,会后希望报告编写组成员根据专家提出的意见进行进一步修订,为完善集成电路装备产业技术创新支撑体系建设,提供坚实的技术和组织保障。

  3、完成《集成电路装备产业技术创新支撑体系研究》专题报告的验收

  根据《关于开展<我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究>项目专题验收工作的通知》,项目办于2014年6月23-25日在京组织召开了专题验收专家组成立暨首批专题验收会议。会上,国家集成电路封测产业链技术创新联盟秘书长、报告负责人于燮康介绍了专题进展情况,光刻设备产业技术创新战略联盟秘书长、报告执笔人李小平汇报了专题研究报告。专题研究报告介绍了集成电路装备产业范围与特征、国外集成电路装备产业技术创新支撑体系、我国现有集成电路装备产业技术创新支撑体系,分析了典型国家创新支撑体系特点,并与我国集成电路装备产业技术创新支撑体系进行了比较,提出了重构我国国家创新支撑体系的建议。

  验收专家组一致认为报告的研究内容层次清楚、研究框架合理,对美国、欧洲和日本产业技术创新支撑体系的情况表述清晰,资料数据详实,分析我国产业技术创新支撑体系面临的主要问题透彻,建议具体,措施办法明确。希望报告编写组成员根据专家提出的意见进行进一步修订和完善。

  4、集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题一次性通过验收

  据《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》项目办综合组2014年12月12日消息,《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》第一轮24 个专题的验收工作已经全部结束。由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和光刻设备产业技术创新战略联盟联合承担的《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》——集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题获得一次性通过验收。该专题自2013年1月5日启动以来,历时两年经过业内专家、学者、企业领导多次论证研讨,反复征求意见;从初稿到终稿,从中期评审到一次性验收通过反复修改,终于顺利完成该任务。

  《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》第一轮专题验收结果如下:集成电路装备、纺织、农机装备等3个专题一次性通过验收。14 个专题通过验收,但需根据验收意见修改完善,向项目办汇报一次;7 个专题需要根据验收意见修改后再组织一次验收。

  5、组织参加联盟成员承担的国家项目进度会议

  联盟成员共同承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目12项,开展先进封装光刻机、干式投影光刻机、浸没光刻机和EUV光刻机整机等集成电路最关键制造装备的研发,联盟成员共同承担了整机及关键零部件系统的研发,联盟秘书处很好地发挥了项目组织者的作用,每个季度召开季度例会,加强对课题执行团队和合作单位的管理和沟通,开展技术讨论和协调研发进度。

  6、出刊《联盟简讯》

  为加强联盟成员之间的交流,深化之间的合作,联盟秘书处于成立之初开始定期编写《联盟简讯》,传达国家有关光刻设备发展的政策和法规,发布成员单位02专项进展情况和最新科技成果,介绍光刻设备技术与产业全球动态。联盟成员积极参与、踊跃投稿,《简讯》由联盟秘书处负责组织编写出刊,2014年共计编写了2期,并同时抄报国家科技部、国家科技重大专项实施管理办公室、上海市科学技术委员会等上级领导及相关部门。《联盟信息快递》为联盟成员搭建了沟通平台,实现信息在联盟成员间的快速传播和共享,宣传了联盟活动,提高了联盟影响力。

  7、维护联盟专利数据库系统

  通过联盟成员单位的共同努力,联盟已经收集了成员单位的知识产权信息,建立了联盟专利数据库,通过专利库促进知识产权应用和扩散,全面提高知识产权创造、运用、保护和管理能力。目前数据库录入与更新了国内外所有与投影光刻机相关的专利近13万件,其中联盟成员近三年的知识产权(含知识产权申请)共有963项,其中上海微电子装备有限公司615项,其他7家成员单位348项。数据库建立了产品系列、产品系统、系统功能和技术类别四层框架结构,内容涉及申请事项、评价等级、技术相关、等多项信息。

  三、新的技术突破

  光刻设备联盟以研发重大光刻设备系列产品,解决严重制约我国集成电路产业发展的难题为宗旨,联盟紧紧围绕光刻设备的技术特征,统一指挥,在企业、研究所、高校间积极开展技术交流及合作,已取得了一些成效:

  1、联盟成员单位共同承担的高端光刻机研制项目已进入最后集成调试阶段,预计在2015年底进入国内大线进行工艺验证。高端光刻机研制项目实施6年来,已取得多项关键技术的突破,形成了500多项专利和多项技术支撑,保证了依托单位产品的开发、产业化,并为后续启动的国家专项其他任务奠定了良好基础。

  2、IC先进封装技术是目前超摩尔定律的唯一技术趋势,也是我国集成电路发展重点,先进封装光刻机主要面向集成电路先进封装等企业的IC后道光刻应用。2014年完成交付海内外用户先进封装光刻机产品12台(累计交付26台),占据了中国大陆90%以上的市场,在国际同类产品中处于先进水平,这一发明彻底打破国内长期以来依赖进口的局面。2014年10月,先进封装投影光刻机产品通过国际SMEI S2 安全认证(国际行业认证)。

  3、联盟成员单位开发的面向LED应用的光刻机产品已形成小批量产能。高亮度LED光刻机继2013年首台面向客户销售后,2014年已经实现4台销售。该光刻机具备0.8um的光刻分辨率,支持大于1.5um的大翘曲蓝宝石衬底曝光能力,可广泛应用于高亮LED PSS工艺、细电极工艺,以及MEMS制造工艺等,同样具有广泛的应用领域和快速增长的市场前景。高亮度LED光刻机自交付客户量产以来,使客户的良率水平从原来的90%跃升到95%以上,受到客户好评。此款设备有望彻底超越国外竞争者的产品,引领市场。2014年2月,该款光刻机产品被认定为“2013年度上海市专利新产品”。2014年11月,该款产品荣获第11届LED前瞻技术与市场研讨会 “最佳LED设备技术创新奖”。

  四、存在问题

  1、随着联盟各项工作的全面展开,虽然在这个过程中我们已就原有的一些规章制度进行了进一步的完善,但这还是远远不够的,今年继续根据联盟运行和形式发展,完善联盟理事会、专家技术委员会、秘书处等的运行和工作制度,不断优化联盟运行与管理机制。

  2、在推进联盟成员间交流协作方面,联盟成员单位之间的合作模式仍需要深入探索,特别是联盟成员间已有知识产权共享、新知识产权分配、利益共享方面,特别是对外知识和效益共享方面仍需要逐步摸索。

  2015年重点开展以下工作:

  1、已经在探讨建立独立法人,解决知识产权共享问题。建立独立法人,维护联盟成员共同的利益,降低我国光刻设备参与全球市场竞争过程中的知识产权诉讼风险。

  2、继续组织实施国家科技重大专项任务,提升产业创新能力。组织实施好 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家科技重大专项,继续推进前道光刻机项目、先进封装光刻机项目等,为现代先进制造装备提供技术支撑。

  3、积极组织联盟成员单位间交流与合作,促进产业发展。发挥联盟的产学研用合作优势,优化创新资源要素,突破行业技术难关,研发完成完整的光刻设备系列产品。

  光刻设备产业技术创新战略联盟

  二〇一五年六月八日